信创芯片由于制程工艺、配套供应链、生态等方面的问题与海外先进芯片有较大差距，但摩尔定律逼近极限、新技术新架构的出现，以及关键领域的支持，给予了信创芯片加速追赶的机遇。
相比海外先进制程，信创芯片因大陆晶圆代工起步晚，制程工艺仍明显落后，导致其性能、功耗、集成度等难以满足高端芯片市场需求。
除晶圆代工环节外，信创芯片产业的设备、材料、EDA工具(含IP)的配套供应仍较弱，与海外头部公司差距明显。
海外芯片和与之适配的软硬件所建立的生态体系已非常成熟，信创芯片的生态仍较薄弱。
半导体设备：自主创新比例约10~20%,但关键环节较弱。
·上海经信委主任于2022年9月宣布14nm纯自主创新芯片已实现量产。
半导体材料：自主创新比例约20~30%,其中光刻胶、掩膜版等最低
·基于x86指令集的“Wintel ”联盟(windows &intel )主导桌面和服务器生态，基于ARM指令集的“AA”联盟(Android &Arm)主导移动生态，这两大生态已分别构建起硬件性能领先、软件功能完善、用户覆盖度广的良性循环。
2022年底，台积电宣布启动3nm芯片大规模生产。
EDA工具：半导体设计和制造环节的基础，自主创新比例仅10%。
摩尔定律逼近极限，信创厂商持续高投入有望在窗口期加速缩小制程差距。
探索Chiplet -sip等扩展摩尔定律的新模式，在绕过制造工艺限制的同时提升性能、降低成本。
信创设备、材料的发展尚处成长期，技术迭代催生中小企业涌现，有望通过差异化技术进行自主创新升级。
·循序渐进，由党政等关键领域切入，逐步辐射满足企业和消费级市场需求。
